BGA undirfylling epoxý

Epoxý-byggð hitauppstreymi efni til að auka áreiðanleika lóða samskeyti

Þetta epoxý-byggða hitauppstreymi er venjulega samsett með fylliefni, svo sem kísil, til að tryggja hámarksárangur. Það er hannað til að renna óaðfinnanlega inn í bilið milli PCB og íhlutans, með því að nota háræðaraðgerðir. Notað eftir endurskoðun á lóðmálmi þarf það hitalækningu fyrir hámarks skilvirkni.

Lykileinkenni fela í sér litla seigju, sem gerir kleift að fá skilvirkt flæði undir íhlutum, jafnvel í þéttum rýmum. Í sumum tilvikum er undirlagshitun notuð til að auka rennslisferlið frekar. Með því að styrkja lóðmálm bætir þetta efni verulega áreiðanleika þeirra, sem gerir það tilvalið fyrir krefjandi rafræn notkun.